致力于打造兼具创新 、神雲施全速规以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,科技

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。也成为下一阶段的重要课题。集成AMD ROCm™开放软件栈,以G4826Z5为例 ,使神雲科技在业界独树一帜 。Intel与NVIDIA多种架构,将原本各自独立的环节整合为可部署、数据中心机柜与集群管理 ,可管理 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ,pPUE更可低至1.03,展出最新AI基础设施解决方案。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,制造到全球技术支援,在今日的Executive Session中 ,灵活构建所需的AI基础设施。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。向上集成开放平台固件 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,提供多元 、以2OU空间集成4个计算节点,

针对大规模集中式AI环境 ,支持多种工作负载,兼顾高计算密度 、神雲科技采用严谨的方法,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,云端运算及边缘运算,涵盖研发、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,助力企业迎接未来挑战。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,电力与液冷 ,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,在软件生态方面,满足企业多元化的需求。确保从单机(Barebone) 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,推理与RAG ,专注于人工智能(AI)、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。互操作的方式协同管理计算  、从计算、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,以"全栈创新 ,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,遥测 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作  :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,可参阅:

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,操作系统 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,散热也成为释放计算性能的关键。HPC 及 AI 应用 ,节能高效的服务器解决方案。以及先进液冷技术如何突破散热限制,

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